ジェニーステック株式会社
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サービス一覧
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製品一覧
| IGBT用マルチボンダー (MCB-3000) | |||
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部品サイズ | 0.5 - 16mm | |
| Wafer 厚さ | 40um以上 | ||
| 搭載精度 | XY ≦ 10um 角度 ≦ 0.05° | ||
| 実装エリア | Max 460 x 330mm | ||
| 実装時間 | チップ実装 ≦ 1.5s | ||
| 供給方式 | Wafer Tray Feeder 他 | ||
| エポキシボンダー (TB-1000) | |||
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生産性 | Epoxy (0.08s B/T) 8,000 UPH Dry Run 9,000 UPH |
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| 搭載精度 | Epoxy XY ≦ 20um 角度 ≦ 1° | ||
| 部品サイズ | Die □0.5 - □20mm 厚み 50 - 700um |
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| 基板長さ 100 - 300mm 基板幅 30 - 100mm 厚み 0.5 - 1.2mm |
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| Wafer | 12インチ 8インチ(OP) | ||
| 搭載ヘッド | 加圧力 0.4 - 6N ±10% | ||
| フリップチップボンダー (FCB-3000) | |||
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生産性 | 8,000 UPH (2 Head) ※Chip size □5mm |
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| 搭載精度 | ±10um (3σ) / 0.02° | ||
| Wafer | 12インチ 8インチ 対応 | ||
| 部品サイズ | Die □0.4 - □25mm ※OP □35mm |
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| 基板長さ Max 320mm 基板幅 Max 200mm |
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| ヘッド エジェクタ |
ヘッド：10 sets ATC エジェクタ：3 sets 自動交換 |
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